HS Corporation
R&D

연구개발

전자부품 양산 기술에서 미래 모빌리티·로봇 산업 대응 기술까지, 단계별 연구개발 로드맵

Key Research Fields

주요 연구 분야

국가연구개발사업 수행 경험을 바탕으로 한 4대 핵심 연구 분야

특수 금속 분말 소재 기술
01

특수 금속 분말 소재 기술

고기능성 금속 분말 소재 및 자성 코어 제조 기술 연구

차세대 모빌리티 전력부품 기술
02

차세대 모빌리티 전력부품 기술

미래 모빌리티 전력변환장치용 고성능 부품 개발

차세대 반도체 대응 소재 기술
03

차세대 반도체 대응 소재 기술

차세대 반도체 전력제어 대응 특수 소재 기술 연구

정밀부품 자동화 생산기술
04

정밀부품 자동화 생산기술

정밀 인덕터 자동 생산·검사 공정 자동화 기술 연구

Research & Development

양산에서 미래 기술까지

지금 양산 중인 사업과 앞으로 준비하는 연구 기술을 단계별로 구분했습니다.

Electronic Components현재 양산 중
R&D
Magnetic TechnologyAmorphous · Nanocrystalline
R&D
Future MobilityPower Components · Current Sensing
R&D
Motor / SensorFluxgate Current Sensor
R&D
RoboticsQDD Actuator · Humanoid Joint

연구개발 협업이 필요하신가요?

담당 엔지니어가 기술 상담을 도와드립니다.

문의하기