HS Corporation
R&D

연구개발

전자부품 양산 기술에서 미래 모빌리티·로봇 산업 대응 기술까지, 단계별 연구개발 로드맵

Key Research Fields

주요 연구 분야

국가연구개발사업 수행 경험을 바탕으로 정리한 4대 핵심 연구 분야

특수 금속 분말 소재 기술

특수 금속 분말 소재 기술

고기능성 금속 분말 소재 및 자성 코어 제조 기술 연구

정밀부품 자동화 생산기술

정밀부품 자동화 생산기술

정밀 인덕터 자동 생산·검사 공정 자동화 기술 연구

차세대 모빌리티 전력부품 기술

차세대 모빌리티 전력부품 기술

미래 모빌리티 전력변환장치용 고성능 부품 개발

차세대 반도체 대응 소재 기술

차세대 반도체 대응 소재 기술

차세대 반도체 전력제어 대응 특수 소재 기술 연구

Research & Development

Engineering the Next

현재 사업(양산 중)과 미래 연구기술(R&D 단계) 구분 표기

Electronic Components현재 양산 중
R&D
Magnetic TechnologyAmorphous · Nanocrystalline
R&D
Future MobilityPower Components · Current Sensing
R&D
Motor / SensorFluxgate Current Sensor
R&D
RoboticsQDD Actuator · Humanoid Joint

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